山东
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面对全球汽车产业对于半导体的迫切需求，全球第二大汽车零件制造商Denso（电装）最近宣布投资3.3亿美元扩展芯片业务规模，提升对供应链的掌握。
据报道指，Denso将会在2030年之前，投资多达5,000亿日元（约33亿美元）扩展芯片业务规模，预计到2035年芯片业务规模将会至现在的三倍。Denso近年积极扩展芯片相关发展，在2022年曾有份投资台积电和Sony位于熊本的合资芯片工厂，而且预计在未来4年招募超过4，000名电子和软件范畴的专业人才。
近年电动汽车和汽车互联技术发展下，对于更复杂的汽车电子系统需求不断增加，Denso这次扩展芯片业务也是无可厚非，旗下专门从事半导体知识产权的NSITEXE和专门开发基础车载软件的AUBASS也将会集成到母公司之中，提升开发效率。
来源：Reuters
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