可容纳数十家企业 梁平集成电路产业园预计5月底完工

目前，作为重庆市梁平区重点项目之一的梁平高新区集成电路产业园厂房建设项目正加紧推进，北区已完成总工程量的90%，南区已完成总工程量的85%，整个工程预计将在5月底全面完工。

梁平高新区集成电路产业厂房建设项目总投资约5亿元，按照“生产、生活、生态”融合理念，高起点高质量谋划，总建筑面积约16万平方米，建成后可容纳数十家集成电路产业链企业入驻，增加工业产值100亿元以上，解决就业5000人以上。

梁平高新区集成电路产业厂房建设项目分为南区和北区，并同步建设。其中，北区总建筑面积约4.62万平方米，建设内容包括标准厂房2栋、倒班房及食堂1栋、办公楼1栋、大门门卫室等建筑。

北区项目施工现场，倒班房和厂房已全部建成并基本完成室内装饰装修，工人们正在进行室外排水道、花台的修建，而办公楼的门窗、水管、卫生间已全部安装完毕，已具备使用条件。

“目前室内装饰装修已进入收尾阶段，正在进行室外道路铺装、景观绿化的相关工作。由于连日来阴雨天气，工程进度受到一定的影响，接下来我们在天气好转的情况下，重新部署、加足人力加班加点，力争在6月份前完成全部施工内容，进行竣工验收，并交付使用。”北区施工方现场负责人陈锐说。

南区建筑面积约11.14万平方米，建设内容包括标准厂房栋、单层仓库、设备房等10栋建筑。由于南区建设工程体量较大，施工任务时间紧迫，为保障整个工程在6月份之前竣工，南区施工方采用预支管桩修建技术，大大节省了工程修建时间，“目前，南区建设已进入室外附属工程施工，之后将完成室内装修工作。”南区有关负责人表示。（文/图 杨森）